關于印發(fā)《青浦區(qū)促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展行動方案（2023~2025年）》的通知
青府辦發(fā)〔2023〕25號
各鎮(zhèn)人民政府、街道辦事處，區(qū)政府各委、辦、局，各有關單位：
經區(qū)政府同意，現(xiàn)將《青浦區(qū)促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展行動方案（2023~2025年）》印發(fā)給你們，請認真按照執(zhí)行。
上海市青浦區(qū)人民政府辦公室
2023年4月27日
青浦區(qū)促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展行動方案（2023~2025年）
為推動本區(qū)集成電路產業(yè)高質量發(fā)展，根據《上海市戰(zhàn)略性新興產業(yè)和先導產業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》《長三角數字干線發(fā)展規(guī)劃綱要》，結合本區(qū)實際，特制訂本行動方案。
一、指導思想
以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，依托青浦區(qū)加快建設長三角數字干線的產業(yè)布局，充分發(fā)揮長三角一體化示范區(qū)戰(zhàn)略優(yōu)勢，依托華為海思等龍頭企業(yè)，不斷提高產業(yè)能級、補齊產業(yè)鏈短板，充分發(fā)揮集成電路先導產業(yè)的引領作用，實現(xiàn)產業(yè)融合發(fā)展，將青浦建設成為上海集成電路產業(yè)發(fā)展的重要研發(fā)、設計和制造基地。
二、總體目標
（一）產業(yè)規(guī)模
到2025年，集成電路產業(yè)營業(yè)收入保持年均增長15%左右，達到350億元，力爭380億元。集成電路制造業(yè)產值保持年均增長10%左右，達到65億元。力爭實現(xiàn)新增集成電路上市企業(yè)上市1-2家，主營業(yè)務收入超百億元以上的集成電路企業(yè)1家，超5億以上的集成電路企業(yè)5家；產值10億元以上的集成電路制造業(yè)企業(yè)3家。
（二）創(chuàng)新能力
集成電路領域“專精特新”中小企業(yè)累計達到20家，高新技術企業(yè)累計達到30家，市區(qū)企業(yè)技術中心累計達到20家，集成電路行業(yè)企業(yè)新增發(fā)明專利200個，相關產業(yè)人才新增5000名。到2025年，形成以集成電路設計為主導的創(chuàng)新體系，芯片設計能力達到國際領先；同時核心裝備和關鍵材料國產化水平進?步提高，在28NM以下存儲芯片、12英寸硅片、封裝測試設備及光刻膠等領域實現(xiàn)技術突破。
三、主要任務
（一）提升重點產業(yè)水平，打造細分領域新增長點
1．聚焦發(fā)展三大重點產業(yè)。圍繞全市集成電路產業(yè)布局，按照青浦區(qū)先進制造業(yè)十四五規(guī)劃，立足青浦產業(yè)基礎和優(yōu)勢領域，發(fā)展三個集成電路重點產業(yè)：一是集成電路設計產業(yè)，以龍頭企業(yè)為引領，依托西虹橋商務區(qū)、市西軟件信息園現(xiàn)有的存儲芯片企業(yè)，著重發(fā)展5G/6G通信、存儲器等芯片設計產業(yè)；二是封裝測試產業(yè)，支持先進封裝和測試技術及裝備制造能力的提升；三是集成電路原材料和裝備產業(yè)，依托龍頭企業(yè)，支持大硅片、高端印刷電路板、測試設備等的研發(fā)生產，重點支持企業(yè)技術創(chuàng)新和技術改造，同時瞄準第三代化合物半導體材料等前沿領域，加強招商引資，進一步擴大產業(yè)規(guī)模。（責任單位：區(qū)經委、區(qū)科委、相關街鎮(zhèn)及區(qū)屬公司等）
| 專欄1 集成電路重點發(fā)展產業(yè) |
| （1）集成電路設計產業(yè)。支持新一代通信技術、北斗衛(wèi)星導航、數字多媒體、人工智能、物聯(lián)網、存儲芯片等領域企業(yè)開展芯片研發(fā)。圍繞5G、新能源汽車、移動智能終端、存儲器、智能傳感器、物聯(lián)網等應用領域，引進和培育一批具有自主知識產權的集成電路設計龍頭企業(yè)；依托龍頭企業(yè)，進一步加強國產EDA平臺建設；發(fā)揮應用企業(yè)的需求牽引作用，引導應用企業(yè)培育發(fā)展本土供應商。 （2）封裝測試產業(yè)。引導本地企業(yè)加強系統(tǒng)級封裝、芯片級封裝、圓片級封裝、半導體器件級封裝等領域技術研發(fā)和創(chuàng)新，通過頭部企業(yè)的加快落地，打造人才、技術高地，吸引產業(yè)鏈上下游企業(yè)集聚，鼓勵封裝測試企業(yè)向產業(yè)鏈的設計和高端裝備等環(huán)節(jié)延伸。 （3）集成電路原材料和裝備產業(yè)。鼓勵本地企業(yè)抓住市場機遇，通過技術改造，提升生產效率、擴大生產規(guī)模。支持發(fā)展大硅片、高端設備、第三代化合物半導體材料等項目。 |
2．加強細分領域企業(yè)的培育和引進。培育一批引領經濟數字化轉型的創(chuàng)新型企業(yè)，及時跟蹤集成電路產業(yè)領域發(fā)展動態(tài)，挖掘我區(qū)企業(yè)在各細分領域的特色亮點，進一步挖掘產業(yè)發(fā)展新機遇。如：在芯片設計領域，聚焦記憶存儲芯片和導航、藍牙等射頻芯片產業(yè)，培育和引進一批具有自主知識產權和行業(yè)影響力的“單項冠軍”和“專精特新”企業(yè)；在原材料領域，聚焦光刻膠等領域，依托我區(qū)新材料產業(yè)的發(fā)展，支持我區(qū)相關中小創(chuàng)新型企業(yè)通過引進戰(zhàn)略投資等形式做大做強。（責任單位：區(qū)經委、區(qū)科委、相關街鎮(zhèn)及區(qū)屬公司等）
（二）優(yōu)化產業(yè)布局，保障產業(yè)用地供給能力
3．深化產業(yè)規(guī)劃布局。圍繞我區(qū)長三角數字干線建設，打造青浦區(qū)“1核+1基地+2片區(qū)”的集成電路產業(yè)布局：“1核”指1個核心產業(yè)創(chuàng)新高地，即西岑科創(chuàng)中心；“1基地”指1個集成電路生產制造基地，即青浦工業(yè)園區(qū)；“2片區(qū)”指2個重點產業(yè)發(fā)展區(qū)域，即西虹橋商務區(qū)及市西軟件信息園。（責任單位：區(qū)經委、區(qū)發(fā)展改革委、區(qū)科委、區(qū)規(guī)劃資源局、相關街鎮(zhèn)及區(qū)屬公司等）
| 專欄2 集成電路產業(yè)布局 |
| （1）“一核”西岑科創(chuàng)中心 西岑科創(chuàng)中心位于示范區(qū)先行啟動區(qū)，以華為研發(fā)中心為核心項目，將是上海建設具有全球影響力的科創(chuàng)中心的重要承載和青浦建設長三角數字干線的關鍵節(jié)點。華為研發(fā)中心項目占地約2400畝，總投資400億元，優(yōu)先裝載終端芯片、無線網絡和物聯(lián)網研發(fā)等業(yè)務，計劃導入3萬名科技研發(fā)人才，打造成為全國乃至全世界范圍內的一流研發(fā)基地。圍繞華為研發(fā)中心，西岑科創(chuàng)中心將構建集科技研發(fā)、商業(yè)服務和社區(qū)生活為一體的復合型產業(yè)創(chuàng)新區(qū)，打造成為世界級科創(chuàng)小鎮(zhèn)典范、示范區(qū)人才價值高地和新江南綠色共享樣板社區(qū)。通過頭部企業(yè)的帶動和支撐，西岑科創(chuàng)中心將建設成為青浦區(qū)集成電路產業(yè)的核心創(chuàng)新高地。 （2）“1基地”青浦工業(yè)園區(qū) 青浦工業(yè)園區(qū)是青浦區(qū)制造業(yè)主戰(zhàn)場，青浦區(qū)集成電路制造業(yè)企業(yè)的集聚地，園區(qū)基礎設施完備，產業(yè)配套能力較強，在硅片制造、封裝測試、裝備制造等環(huán)節(jié)有一定產業(yè)基礎，青浦工業(yè)園區(qū)依托青浦新城建設，重點發(fā)展高端智能制造，將作為青浦區(qū)集成電路及電子信息制造業(yè)的最重要載體。 （3）“2片區(qū)”西虹橋商務區(qū)及市西軟件信息園 西虹橋商務區(qū)地理位置優(yōu)越，可享受大張江、大虹橋政策紅利。商務區(qū)內的北斗西虹橋基地已形成了北斗導航與位置服務特色產業(yè)集群（國家火炬基地），輻射帶動效應顯著，同時毗鄰華新智慧物流產業(yè)基地（國家火炬基地），該區(qū)域是青浦區(qū)總部研發(fā)類企業(yè)集聚地，人才吸引力高，適合招引國內外知名企業(yè)打造總部，同時豐富的后端應用場景，能帶動區(qū)域內集成電路產業(yè)的創(chuàng)新研發(fā)。 市西軟件信息園于2017年被納入上海軟件信息產業(yè)“一中四方”的戰(zhàn)略布局，2019年被市經信委列為市重大項目，目前精測、慧石、東芯半導體等領軍企業(yè)已入駐市西軟件信息園。通過市西軟件信息園的建設，加快推進數字新基建，其產業(yè)鏈優(yōu)勢將逐步顯現(xiàn)。 |
4．保障產業(yè)用地供給。加快產業(yè)基地和集聚區(qū)建設，完善配套基礎設施；加強產業(yè)用地統(tǒng)籌規(guī)劃，擴大對先進制造業(yè)的土地供給，保障集成電路制造業(yè)發(fā)展空間；加大產業(yè)用地收儲力度，重點對成片未開發(fā)、存量低效用地進行收儲或再開發(fā)，為優(yōu)質項目落地儲備土地資源；持續(xù)探索園區(qū)開發(fā)主體定制廠房機制，針對項目需求建設不同類型、規(guī)模的廠房，滿足集成電路制造企業(yè)的需求。（責任單位：區(qū)經委、區(qū)發(fā)展改革委、區(qū)規(guī)劃資源局、相關街鎮(zhèn)及區(qū)屬公司等）
（三）聚焦實體引育，發(fā)揮龍頭企業(yè)帶動作用
5．提升集成電路制造業(yè)能級。一是依托龍頭企業(yè)，以集成電路設計業(yè)為引領，加強產業(yè)鏈制造端的招商，引進高端材料、重點裝備企業(yè)，支持發(fā)展大硅片、封測裝備制造等生產項目；二是鼓勵區(qū)內優(yōu)勢企業(yè)實施產業(yè)鏈收購、兼并、重組，采取委外加工等形式，提升規(guī)模；三是進一步強化制造業(yè)企業(yè)發(fā)展要素支持，跟蹤并加快項目落地進程。（責任單位：區(qū)經委、區(qū)發(fā)改委、區(qū)科委、區(qū)規(guī)劃資源局、區(qū)市場監(jiān)管局、相關街鎮(zhèn)及區(qū)屬公司等）
6．強化產業(yè)鏈招商。聚焦集成電路產業(yè)鏈上下游企業(yè)，加強與集成電路行業(yè)協(xié)會及龍頭企業(yè)的交流合作，加強實體招商和注冊型招商的聯(lián)動，充分調動經濟小區(qū)及其他招商機構的招商積極性，發(fā)揮存量企業(yè)產業(yè)鏈上下游資源和信息優(yōu)勢，鎖定優(yōu)質企業(yè)和招商目標。聚焦行業(yè)內專業(yè)人士，加強人才政策保障，打通圈內人脈，采取多樣化招商手段，針對更多細分領域實施招商，實現(xiàn)人才和產業(yè)引進的雙重疊加。（責任單位：區(qū)經委、區(qū)科委、區(qū)人社局、相關街鎮(zhèn)及區(qū)屬公司等）
| 專欄3 集成電路招商引資路徑 |
| （1）圍繞龍頭企業(yè)。圍繞龍頭企業(yè)的產業(yè)鏈上下游重點供銷企業(yè)，鼓勵龍頭企業(yè)發(fā)揮引領作用，實現(xiàn)“以商招商”。 （2）關注行業(yè)內細分領域及最新技術創(chuàng)新成果，聚焦“專精特新”、“科技小巨人”等潛在的優(yōu)勢企業(yè)，招引細分領域內“隱形冠軍”。 （3）實施“榜單招商”，聚焦行業(yè)龍頭及投資機構重點關注的企業(yè)清單，鼓勵國內外龍頭企業(yè)來青設立總部、研發(fā)中心、生產基地，對高成長性企業(yè)采取“一事一議”制度予以政策支持。 （4）加快重大項目落地。聚焦重大項目招商引資，按照“一企一策”原則，協(xié)助落實用地指標、污染物排放指標市級統(tǒng)籌，建立重點項目落地綠色通道，提升審批效率，縮短項目投產周期。 （5）推進“雙招雙引”。招商和招才并重，強化人才引進機制，引進一批國內外集成電路領域的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才、高端研發(fā)人才等；支持龍頭企業(yè)與高校、科研院所共建集成電路實踐教學基地。大力培養(yǎng)培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術人才。 |
（四）強化行業(yè)合作，推動產業(yè)內外合作發(fā)展
7．強化應用需求牽引。以全區(qū)在人工智能、高端裝備、智慧物流、空間信息等等優(yōu)勢領域的強大應用需求為動力，鼓勵骨干應用企業(yè)與芯片設計企業(yè)合作開展芯片設計研發(fā)，聯(lián)合建設高水平的研發(fā)中心、生產中心、運營中心。加強行業(yè)間交流合作，加強需求對接，鼓勵下游應用企業(yè)資金投入，驅動關鍵核心技術的研發(fā)和測試，突破一批“卡脖子”和前沿核心技術，加快推進創(chuàng)新成果就地轉化為生產力，提升研發(fā)效率。（責任單位：區(qū)經委、區(qū)發(fā)改委、區(qū)科委、區(qū)商務委、相關街鎮(zhèn)及區(qū)屬公司等）
8．支持平臺建設和企業(yè)合作。支持企業(yè)和高校、科研機構合作，加強龍頭企業(yè)帶動作用，提升在快速封裝、測試驗證、失效分析與可靠性評價、成果轉化、知識產權等方面的共性技術服務能力，鼓勵和支持龍頭企業(yè)舉辦各類高端學術會議、論壇等行業(yè)活動，積極拓寬與國內外先進技術及產業(yè)鏈對接合作渠道，吸引優(yōu)質項目資源落戶。（責任單位：區(qū)經委、區(qū)科委、區(qū)人社局、相關街鎮(zhèn)及區(qū)屬公司等）
| 專欄4 推進集成電路產業(yè)合作發(fā)展 |
| （1）打通不同產業(yè)之間的應用通道。以應用場景為牽引，推動各產業(yè)鏈之間產品與項目對接，整合不同平臺和企業(yè)，有效推動產品創(chuàng)新、應用落地。 （2）鼓勵集成電路龍頭骨干企業(yè)進行產業(yè)鏈垂直整合。支持其開展上下游投資或并購重組，完善產業(yè)生態(tài)。 （3）完善產業(yè)投融資環(huán)境。積極爭取國家、市集成電路產業(yè)基金的資金支持；強化產融對接，充分發(fā)揮國家產融合作試點城市效應，推動金融資源集聚傾斜，引導和鼓勵社會資本投資集成電路企業(yè)，支持金融機構為符合條件的集成電路企業(yè)提供融資擔保服務；鼓勵支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資。 |
（五）強化激勵措施，保障高質量人才招引
9．加強市場化人才招引。充分發(fā)揮市場調節(jié)作用，推動社會力量廣泛參與高層次人才引薦工作，重點支持集成電路行業(yè)引進一線研發(fā)人員，工程技術骨干及中高層管理人員，并按照不同類別和層次，給予引薦單位或個人不同獎勵。（責任單位：區(qū)人社局、區(qū)經委、區(qū)發(fā)改委、區(qū)科委、相關街鎮(zhèn)及區(qū)屬公司等）
10．加強國際人才回溯。進一步加大海外高層次人才引進力度，支持留學人員創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，重點支持優(yōu)質留創(chuàng)項目和高層次專家學者、技術人員；建立街鎮(zhèn)、區(qū)級公司、經濟小區(qū)等相關單位的海外人才工作聯(lián)絡機制，打通服務海外人才“最后一公里”。（責任單位：區(qū)人社局、區(qū)經委、區(qū)發(fā)改委、區(qū)科委、相關街鎮(zhèn)及區(qū)屬公司等）
四、保障措施
（一）加強組織領導，形成部門合力
建立集成電路產業(yè)發(fā)展協(xié)調機制，強化對集成電路產業(yè)發(fā)展的指導、組織和協(xié)調，由分管副區(qū)長牽頭，行業(yè)主管部門負責統(tǒng)籌協(xié)調各責任單位，建立健全協(xié)調議事機制，推進重點項目，協(xié)調解決產業(yè)發(fā)展中遇到的瓶頸問題，統(tǒng)籌加快產業(yè)發(fā)展。
（二）明確任務目標，強化任務考核
各單位各司其職、加強協(xié)同，共同完成行動方案中各項重點任務；聚焦總體目標，落實年度工作指標，將集成電路產業(yè)招商、創(chuàng)新及產出等指標納入年度工作任務，促進集成電路集群發(fā)展水平和創(chuàng)新能力提升。
（三）優(yōu)化企業(yè)服務，提升投資環(huán)境
強化制度創(chuàng)新和數字賦能，打造高效政務服務體系；加強人員培訓、進一步深化服務專員體系建設，強化責任落實；針對行業(yè)特點，在知識產權、人才引進、投融資對接、產學研合作等方面強化進一步增強服務意識、提升服務水平。
（四）完善產業(yè)政策，加大扶持力度
優(yōu)化我區(qū)戰(zhàn)略性新興產業(yè)專項扶持政策，制定推動青浦區(qū)集成電路產業(yè)高質量發(fā)展專項扶持政策，從上級扶持資金配套、EDA軟件購買和研發(fā)、IP購買、測試驗證、規(guī)?；l(fā)展、開辦及租購建房扶持、技術改造等多方面進行政策支持，并與改制上市、科技創(chuàng)新、知識產權、質量品牌等產業(yè)政策形成合力，打造具有競爭力的集成電路產業(yè)發(fā)展政策體系。
